每经AI快讯，芯源微10月18日在互动渠道表明，企业首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，产品有光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可大规模的应用于集成电路制作前道晶圆加工范畴、集成电路后道先进封装范畴以及化合物等小尺度芯片制作范畴。到2023年9月30日，公司在手订单丰满。

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  芯源微：现已成功把握包含涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术

  芯源微：后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可大规模的应用于inFO、CoWoS等封装工艺道路

  芯源微：公司前道涂胶显影机在高产能架构、内部微环境操控、边际曝光等多项工艺指标上已达到国际先进水平

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