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在承受调研者发问时表明，在PCD微钻钻头方面，公司已具有直径φ0.2mm-φ3mm等标准产品系列供给的才能。公司将继续重视PCD微钻在板等高端制作范畴的使用方向，现在正在产品验证阶段，公司现在出产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔等级。在CVD金刚石散热范畴，公司出产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，可以适用于高端科学技术产品，比方GPU散热。现在，公司金刚石散热片已经过海外客户测验，验证发展契合预期，并进入小批量供货阶段。一起，公司正快速推动沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建造，以更好匹配客户对批量、安稳交给的需求，保证订单顺畅落地。