LSI公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行了广泛的合作。并且，LSI计划在其下一代网络应用的多核平台架构中使用这一新型的PowerPC内核。

  该处理器延伸了IBM Power架构在传统的嵌入式应用领域的扩展性，并为诸如4G网络和WiMax基础架构产品等新兴应用提供了成长平台。

  该处理器用IBM 45纳米，SOI工艺生产时，达到上述高性能的功耗仅为1.6瓦，这使得476FP成为业界能耗利用率最高的嵌入式处理器之一。

  476FP提供了IBM CoreConnect总线技术的架构扩展(PLB6)，支持多处理器的协同工作并提供相当程度的可扩展性。这对客户进行系列新产品的设计以及软件可重用性来说都是十分理想的。476FP为所有正在使用PowerPC 4xx系列处理器核的客户提供了一个平滑的性能提升，同时维持了IBM在保护客户既有软件投资方面的一贯承诺.

  “我们特别高兴的发布这一新的嵌入式PowerPC处理器”，(IBMASIC产品总监)Richard Busch称，“这一高性能、低功耗的紧凑型处理器可以帮助客户满足当今应用的需求，同时保护在原有软件代码上的投入。与LSI的合作通过整合IBM在处理器开发方面的经验和LSI在网络与存储架构方面的经验，对该处理器核进行了优化，从而解决当今高速嵌入式应用的需求。”

  LSI设计了与处理器紧密耦合的可配置的二级缓存(L2 Cache)，这一设计帮助了PPC476达到领先的性能水平。同时该L2缓存的三种配置（256K, 512K and 1M）也使得客户能针对特定的应用在性能，面积，和功耗之间进行优化。

  “LSI将成为首个提供基于这一PowerPC476FP处理器核的产品的公司，”LSI网络组件部门副总裁Gene Scuteri称，“利用PowerPC476核，以及在这一合作中LSI开发的可配置L2缓存，我们构建的强大的多核处理器子系统可以很好的适应面向未来的网络应用。PowerPC476是LSI下一代多核平台架构的关键组成部分。”

  476FP系统包含了PowerPC 476FP内核，二级缓存控制器，以及CorConnect总线架构的最新扩展——PLB6总线。这些组件共同协助SoC设计人员方便快捷地开发完整的从单核到多至16核的系列新产品家族。PLB6总线个协同工作的组件，从而为SoC设计人员提供了混合搭配I/O主设备，处理器以及其他加速设备的灵活性。

  此外，476FP 3.6mm2的芯片尺寸以及1.6W的功耗使得它能够很好地适应仅能使用常规散热的应用。并且45纳米SOI工艺也提供了航空航天和国防应用中所需的放射耐受性。

  IBM PowerPC系列微处理器，嵌入式处理器以及内核是IBM Power架构家族产品的一部分，其应用小到消费类电子，大到超级计算机。IBM Power架构是开放式的微处理器架构，为前沿高性能以及低功耗应用提供了可扩展性、灵活性以可定制性。该处理器及其二级缓存控制器的详情信息将在9月16号至9月17号圣何塞的Linley技术处理器会议上加以介绍。

  预计自2009年10月起，PowerPC 476FP硬核可用于支持设计应用，预期2010年四季度投入量产。同时可综合版本也将于2010年10月可用。

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